更新時間:2024-06-12
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廠商性質(zhì):經(jīng)銷商
生產(chǎn)地址:
品牌 | 其他品牌 | 結(jié)構(gòu)形式 | 彈性球氣動式 |
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材質(zhì) | 銅 | 連接形式 | 螺紋 |
適用介質(zhì) | 水,蒸汽,油品,各種高腐蝕化學(xué)介質(zhì),弱酸堿介質(zhì),氨氣,氮氣,氧氣,氫氣,液化氣,空氣,煤氣,含塵氣體 | 壓力環(huán)境 | 常壓 |
工作溫度 | 真空 | 驅(qū)動方式 | 伺服 |
流動方向 | 雙向 | 標(biāo)準(zhǔn) | 德標(biāo) |
零部件及配件 | 球體 | 用途 | 儀表 |
類型 | 直角式 | 作用對象 | 氧氣 |
公稱通徑 | 43252mm |
赫爾納供應(yīng)比利時iq-bond焊錫膏赫爾納供應(yīng)比利時iq-bond焊錫膏
赫爾納貿(mào)易優(yōu)勢供應(yīng),比利時總部直接采購,近30年進口工業(yè)品經(jīng)驗,原裝產(chǎn)品,為您提供一對一好的解決方案,貨期穩(wěn)定。
公司簡介:
ROARTIS 代表新和優(yōu)質(zhì)的電子粘合劑,適用于歐洲開發(fā)和生產(chǎn)的高可靠性應(yīng)用!ROARTIS 的 IQ-BOND 粘合劑和 IQ-CAST 灌封樹脂多年來一直用于高可靠性應(yīng)用和市場能源、汽車和工業(yè)電子。
iq-bond焊錫膏主要產(chǎn)品:
iq-bond焊錫膏
iq-bond焊錫膏產(chǎn)品特點:
iq-bond焊錫膏各向同性導(dǎo)電膠(在三維方向上導(dǎo)電)以及各向異性導(dǎo)電膠(在 z 方向?qū)щ姡?。在我們的?dǎo)電膠粘劑系列中,我們提供針對點膠、模版印刷或絲網(wǎng)印刷以及沖壓和噴射工藝優(yōu)化的材料。典型應(yīng)用包括將微電子元件粘合到溫度敏感基板(如柔性電路)上,或在需要增加靈活性的應(yīng)用中替代焊膏,尤其是對于嚴(yán)格的熱循環(huán)要求。
iq-bond焊錫膏產(chǎn)品應(yīng)用:
iq-bond焊錫膏電子設(shè)備越來越小、越來越輕,性能也越來越好。電子設(shè)備小型化的趨勢一直是、iq-bond焊錫膏是改進散熱材料的驅(qū)動力之一。
Roartis ®開發(fā)了一系列單組分和雙組分導(dǎo)熱材料,有助于散熱?;阢y金屬填料的導(dǎo)電材料導(dǎo)熱率均 >5W/m.°K。iq-bond焊錫膏是絕緣材料,結(jié)合小的導(dǎo)熱填料,適合那些通過薄的粘合線將熱量從溫度敏感組件中消散的應(yīng)用。Roartis ®提供各向同性導(dǎo)電膠(在三維方向上導(dǎo)電)以及各向異性導(dǎo)電膠(僅在 z 方向?qū)щ姡?/span>
iq-bond焊錫膏各向異性導(dǎo)電膠通常用于將倒裝芯片設(shè)備連接到需要極小間距的基板的應(yīng)用中。Roartis ®提供一系列具有點固化化學(xué)特性的材料,可實現(xiàn)極短的固化周期,以及固化速度較慢但具有粘合強度和耐腐蝕性的材料。
iq-bond焊錫膏供應(yīng)商通常提供基于致癌的鎳填充技術(shù)的各向異性導(dǎo)電膠,而 Roartis ®與此不同,他們選擇使用其他更環(huán)保且對人體無害的填充劑。導(dǎo)熱脂是一種導(dǎo)熱膏,通常用作熱源(例如大功率半導(dǎo)體器件)和散熱器之間的熱界面材料。iq-bond焊錫膏導(dǎo)熱脂的主要目的是消除界面區(qū)域的氣隙或空間(充當(dāng)熱絕緣體),以大限度地提高熱傳遞,從而改善發(fā)熱設(shè)備的冷卻效果。
iq-bond焊錫膏與 ROARTIS ®提供的導(dǎo)熱粘合劑不同,導(dǎo)熱油脂不會增加熱源和散熱器之間粘合的機械強度。使用螺釘?shù)葯C械固定機制進行組裝,在兩者之間施加壓力,將導(dǎo)熱油脂涂抹到熱源上。
iq-bond焊錫膏與通常提供基于硅化學(xué)的導(dǎo)熱油脂的傳統(tǒng)供應(yīng)商不同,ROARTIS ®選擇開發(fā)非硅基導(dǎo)熱蠟,iq-bond焊錫膏從而消除了硅中毒的風(fēng)險,例如在半導(dǎo)體或汽車組件中。在許多電子組件中,敏感元件(例如裸硅芯片、晶體振蕩器射頻元件、BGA 和 CSP)需要可靠的保護以抵御惡劣環(huán)境焊錫膏樹脂基“包頂"和“圍壩和填充"樹脂具有高 Tg 和低 CTE,可用于要求的應(yīng)用,客戶需要 -55°C 至 180°C 之間的耐熱循環(huán)性。此外,濕度存儲測試(2000 小時 85°C/85%RH)已證明對 Roartis ® “包頂"或“圍壩和填充"材料沒有障礙。
iq-bond焊錫膏“圍壩和填充"封裝材料通常用于較大的芯片應(yīng)用,而“球頂"封裝材料則主要用于較小的芯片。焊錫膏為了大限度地縮短工藝時間,“圍壩和填充"封裝材料的化學(xué)性質(zhì)已經(jīng)過優(yōu)化,可實現(xiàn)共固化工藝