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赫爾納供應(yīng)美國KENNAMETAL數(shù)控刀具KCP25C

更新時間:2024-12-21

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廠商性質(zhì):經(jīng)銷商

生產(chǎn)地址:

簡要描述:
赫爾納供應(yīng)美國KENNAMETAL數(shù)控刀具KCP25CKENNAMETAL數(shù)控刀具T實心端面機是肯納金屬的多功能端面機的新產(chǎn)品,也是尋求大材料加工的機械師的配件。5長笛端磨機,您可以指望侵略性切割參數(shù),如沖床和沖撞。
品牌其他品牌是否標準件
材質(zhì)聚晶立方氮化硼樣品或現(xiàn)貨樣品
是否進口是否涂層非涂層
是否庫存非庫存是否批發(fā)批發(fā)
標準編號4633規(guī)格7577
加工范圍工業(yè)

赫爾納供應(yīng)美國KENNAMETAL數(shù)控刀具KCP25C

赫爾納供應(yīng)美國KENNAMETAL數(shù)控刀具KCP25C

赫爾納貿(mào)易優(yōu)勢供應(yīng),美國總部直接采購,近30年進口工業(yè)品經(jīng)驗,原裝產(chǎn)品,為您提供一對一好的解決方案,貨期穩(wěn)定。

公司簡介:

KENNAMETAL將材料科學(xué)、技術(shù)的客戶服務(wù)結(jié)合在一起,幫助飛行、驅(qū)動、動力和建設(shè)。我們的工具,材料和耐磨解決方案使客戶能夠運行更長,切割機器。

KENNAMETAL數(shù)控刀具主要產(chǎn)品:

KENNAMETAL數(shù)控刀具

KENNAMETAL數(shù)控刀具產(chǎn)品型號:

KCP25C

MBS

KENNAMETAL數(shù)控刀具產(chǎn)品特點:

4個新碳化物,1個新碳化物和7個新幾何形狀,在低進給、高DOC應(yīng)用中,用于穩(wěn)定切割和光滑切屑流的直和彎曲切邊增加焊接電阻和改進表面整理的拋光整理幾何圖形,提高送料率和優(yōu)良表面質(zhì)量的中型和精整雨刷幾何尺寸,幾種帶有高斷路器壁和大口袋的幾何形狀,以更好地疏散芯片

KENNAMETAL數(shù)控刀具產(chǎn)品應(yīng)用:

KENNAMETAL數(shù)控刀具T實心端面機是肯納金屬的多功能端面機的新產(chǎn)品,也是尋求大材料加工的機械師的配件。5長笛端磨機,您可以指望侵略性切割參數(shù),如沖床和沖撞。

KENNAMETAL數(shù)控刀具由于結(jié)合,一個應(yīng)用范圍和生產(chǎn)力和工具壽命,能夠使您的一般工程。

KENNAMETAL數(shù)控刀具和益處CVD涂層技術(shù),其具有均勻的涂層,能抵抗磨損,提供大的熱屏障,提高邊緣韌性,并允許容易檢測磨損的黃金側(cè)翼。

KENNAMETAL數(shù)控刀具用壓磨技術(shù),一直保持緊密,并將的涂層應(yīng)用于KPC25C級。當鋼加工在的車削應(yīng)用中時用的.好的韌性和耐磨損和切屑。

5-氟設(shè)計與一個強的核心,以提高MRR,刀具壽命和芯片疏散能力

 KENNAMETAL數(shù)控刀具新的無端面設(shè)計,用于沖撞和沖撞能力,為了好的芯片疏散和改進工具冷卻增加冷卻劑流從長笛到切割區(qū)

為好的芯片疏散和強的核心提供用的W盧特形狀,邊緣強度,長的刀具壽命和廣泛的材料應(yīng)用范圍每一個切口的功率。

KENNAMETAL數(shù)控刀具KCU25B金屬現(xiàn)有的KC25,采用了新設(shè)計的KUK25型發(fā)動機,這種多層涂層使加工從一種材料到另一種材料變得容易,同時在切割過程中也實現(xiàn)了一致性。KENNAMETAL數(shù)控刀具納米復(fù)合涂層具有增強的涂層附著力,提供好的側(cè)翼和切切阻力。KENNAMETAL數(shù)控刀具在鋼、不銹鋼、鑄鐵、高合金和金屬材料的工作中當涉及到高精度和高精度,,以創(chuàng)建小型和微型組件,KENNAMETAL數(shù)控刀具MBS的特點:200個工具持有者,涉及標準、優(yōu)質(zhì)使用壽命和表面拋光效果的鋒利切割邊緣,高溫度合金、硬化材料、不銹鋼、鋼和復(fù)合材料的五種高性能、材料用涂料,通用涂料設(shè)計一致的多種材料高速、高速鉆井,可達12XD,標準通過冷卻劑供應(yīng)。KENNAMETAL數(shù)控刀具角半徑 使刀具使用壽命長,孔質(zhì)量好,同時避免工件在出口時的剪切。拋光長笛小摩擦力,改善芯片疏散和刀具壽命.KENNAMETAL數(shù)控刀具準備好了!   有墊片DIN653569090-03的低潤滑量要求。小零件加工配件增強了肯納金屬的轉(zhuǎn)向組,一般工程,醫(yī)療和運輸客戶面臨,實現(xiàn)的芯片疏散和表面光潔在低進給,高深度切割應(yīng)用。


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